Les composants électroniques deviennent plus petits, plus rapides et plus complexes, ce qui crée de nouveaux risques pour la fiabilité et la qualité. Les méthodes d'inspection traditionnelles ne peuvent plus suivre le rythme des défauts cachés dans les joints de soudure, les vias, les encapsulants et les assemblages. Ce livre blanc présente six façons dont la tomographie industrielle aide les ingénieurs en électronique à détecter les défaillances, à valider les conceptions et à accélérer le développement des semi-conducteurs, des circuits imprimés, des batteries et des assemblages.

Téléchargez ce livre blanc pour apprendre à :

• Détectez les vides, les fissures et la contamination dans les joints de soudure et les vias de circuits imprimés
• Vérifiez l'alignement, le positionnement et les interfaces des assemblages complexes
• Effectuez des inspections de premier article avec des comparaisons CAO-numérisation
• Accélérez l'analyse des causes profondes grâce à l'imagerie 3D au micron près
• Identifiez les composants contrefaits et les altérations dans la chaîne d'approvisionnement
  Lisez le document complet pour découvrir comment les leaders de l'électronique utilisent la tomographie pour améliorer la qualité, réduire les défaillances et renforcer leurs chaînes d'approvisionnement.