Les défaillances des joints de soudure comptent parmi les problèmes les plus fréquents et les plus coûteux de la fabrication électronique. De nombreux défauts échappent à l'inspection optique ou radiographique 2D, entraînant des pannes intermittentes, des défaillances précoces ou des rappels. Ce livre blanc explore comment la tomodensitométrie industrielle révèle la structure 3D complète des joints de soudure, aidant les ingénieurs à détecter, analyser et prévenir les défauts les plus persistants dans les assemblages denses et haute performance d'aujourd'hui.

Téléchargez ce livre blanc pour apprendre à :

• Identifiez les vides cachés, les ponts et les défauts « Head-in-Pillow » (HiP) dans les BGA et QFN
• Comparez la radiographie 2D et l'imagerie CT pour comprendre leurs limites diagnostiques
• Quantifiez la porosité, le mauvais alignement et le volume de soudure avec une précision 3D
• Vérifiez la conformité aux normes IPC-A-610 et autres standards d'assemblage électronique
• Utilisez la tomodensitométrie et le logiciel Voyager pour accélérer l'analyse des défaillances et la validation des processus

Téléchargez le guide complet et découvrez comment les ingénieurs utilisent la tomodensitométrie de Lumafield pour détecter les défauts de soudure avant qu'ils ne quittent le laboratoire.